1小時轉移3600萬顆Micro LED芯片！東麗運用激光實現巨量轉移

發布時間 : 2021-3-31 9:55:02    點擊量 : 1254

CINNO Research產業資訊，東麗工程株式會社（東京都中央區，巖出卓社長，電話：03-3241-1541）近日宣布，研發了將Micro LED生產提速10倍的裝備。運用激光實現LED芯片的巨量轉移，同時保證精度和良率，保證了圖像的色彩均勻。該公司計劃在2020年，與面板廠共同組建包括前后段工序在內的整個產線，實現產品落地。同時，確立在2025財年顯示屏事業的銷售額達到100億日元的目標（約人民幣6.5億元）。 

一體化設備倒裝焊接機（Flip Chip Bonder）（右），外觀檢查設備（左）

（圖片來源：日刊工業新聞）

 根據日媒日刊工業新聞報道，東麗工程株式會社計劃在2020年內將此款新型激光轉移設備投入市場，這款設備能夠高速實現LED芯片從晶圓到基板的巨量轉移。價格暫未公布。現有的印章式（Stamp）轉移速度為1萬個/10秒，新設備的轉移速度可以達到1萬個/1秒。 

利用此款設備，不僅可以高速轉移LED芯片，還可以通過前段工序LED芯片的檢查數據，對單個芯片進行調整，做出色彩均勻的顯示屏。這項技術可以大幅度提高當今Micro LED顯示屏生產工藝的瓶頸--LED芯片巨量轉移效率低的問題。 東麗工程株式會社擁有外觀檢驗設備（可推測LED芯片的波長、用熒光檢測LED芯片的外觀和發光強度）、激光微調（Laser Trimming）設備（可除去晶圓、基板上的不良芯片，實現重新逐個排列良品芯片）、倒裝焊接機（Flip Chip Bonder）（一次性可以轉移一萬個芯片，并進行封裝）等設備可滿足整個Micro LED的生產產線，并擁有銷售給顯示屏廠家的實績。

 東麗工程株式會社通過這款提高芯片巨量轉移效率的設備，解決了工藝瓶頸，突出了自身具有滿足整個產線的，可以迅速生產出質量穩定產品的優勢。 Micro LED顯示屏具有以下結構：將數十微米見方（微米是米的一百萬分之一）的極小LED芯片散布在基板上。由于Micro LED不使用背光、是自發光的顯示屏，因此具有高對比度、低功耗、壽命長的優勢。索尼公司已經將業務方向Micro LED產品投放市場，三星電子也發布了面向家庭產品的計劃。除了電視和標牌，未來在智能手機、智能眼鏡等方面的應用也值得期待。 

                                                                                                         來源：CINNO