粘接力強，可研磨，熱膨脹系數低，高Tg，耐溫性好，耐高溫高濕及冷熱沖擊性能優異，PCT168小時測試零滲水。

技術參數

行業應用

應用于晶圓的封裝

存儲條件和有效期

最佳貯存條件是常溫陰涼干燥處于原包裝內貯存，有效期12個月。

包裝規格

50g/支